印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工 计划在2024年底前开始生产首批本土化芯片

7 月 6 日消息，印度 IT 部长为了推动和扩大科技制造供应链，计划在 18 个月内实现本土半导体生产。

据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批本土化芯片。

印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美国半导体公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于 8 月开始建设，该项目耗资 27.5 亿美元(IT之家备注：当前约 199.38 亿元人民币)。

IT之家此前报道，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP(组装、测试、标记、包装)计划分别提供项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。

该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。

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